近日蘋果宣布了其第二代 Apple Silicon，其中包含有關(guān) CPU 架構(gòu)的一些新細節(jié)。Apple M2基于臺積電5nm工藝的制造，保留了與M1相同的八核配置，但L2 緩存增加到了16MB（M1為12MB）。Apple 聲稱 M2 的效率內(nèi)核與 M1 相比有了很大提高。
Apple M 級芯片的定義特征之一是其非常高的內(nèi)存帶寬。M1在2020年以 68GB/s 的內(nèi)存帶寬首次亮相，M2 將翻倍達到100GB/s，這得益于LPDDR5-6400 內(nèi)存接口。
Apple聲稱，M2在相同功率下比M1快1.18倍。對于單代來說，這是非常大的改進，相當于相同的工藝節(jié)點，在大約 18 個月內(nèi)性能激增18%。AMD 和英特爾也喜歡在推出新內(nèi)核時做出這樣的聲明，但x86架構(gòu)的準確度差異很大。
Apple提供了四張性能和功耗對比圖——兩張對比酷睿 i7-1255U，兩張對比酷睿 i7-1260P。重點是說明 M2 如何提供10核筆記本電腦的1.9倍性能或1/4功率下的同等性能。與12核Core i7-1260P相比，Apple只需 1/4 的功率即可實現(xiàn)該CPU最高性能的87%。
Core i7-1255U具有兩個性能內(nèi)核和八個效率內(nèi)核。在這個比較中，Apple 強調(diào) M2 提供了更高的原始性能。Core i7-1260P提供四個性能核心和八個效率核心，絕對比M2更快。它還可以最大程度的頂?shù)焦纳舷?，最高可達 65W，相比之下，1255U 僅為30W。
蘋果發(fā)出的這些圖片大致意思就是：x86 CPU想要匹敵M2的話，只能通過更高的功率才行。
Apple M 級芯片的定義特征之一是其非常高的內(nèi)存帶寬。M1在2020年以 68GB/s 的內(nèi)存帶寬首次亮相，M2 將翻倍達到100GB/s，這得益于LPDDR5-6400 內(nèi)存接口。
Apple聲稱，M2在相同功率下比M1快1.18倍。對于單代來說，這是非常大的改進，相當于相同的工藝節(jié)點，在大約 18 個月內(nèi)性能激增18%。AMD 和英特爾也喜歡在推出新內(nèi)核時做出這樣的聲明，但x86架構(gòu)的準確度差異很大。
Apple提供了四張性能和功耗對比圖——兩張對比酷睿 i7-1255U，兩張對比酷睿 i7-1260P。重點是說明 M2 如何提供10核筆記本電腦的1.9倍性能或1/4功率下的同等性能。與12核Core i7-1260P相比，Apple只需 1/4 的功率即可實現(xiàn)該CPU最高性能的87%。
Core i7-1255U具有兩個性能內(nèi)核和八個效率內(nèi)核。在這個比較中，Apple 強調(diào) M2 提供了更高的原始性能。Core i7-1260P提供四個性能核心和八個效率核心，絕對比M2更快。它還可以最大程度的頂?shù)焦纳舷?，最高可達 65W，相比之下，1255U 僅為30W。
蘋果發(fā)出的這些圖片大致意思就是：x86 CPU想要匹敵M2的話，只能通過更高的功率才行。
