AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布：最高16核32線程

這次的COMPUTEX盛會(huì)上，蘇媽親自演說為我們帶來新一代Ryzen 9000桌面處理器的消息。演講主要有三個(gè)重點(diǎn)，分別是桌面端AMD Ryzen游戲處理器，以及Ryzen AI PC和資料中心的AI PC。
 
一、Ryzen 9000桌面端處理器
   
首先就是我們最期待的Ryzen 9000，作為AM5腳位的新一代處理器，采用Zen5微架構(gòu)，通過新型的平行雙管前端，可以加強(qiáng)分支預(yù)測(cè)的精確度以及延遲，并且提升資料的吞吐及運(yùn)算量。相比Zen4可以提升2倍的前端指令頻寬、資料頻寬及AI和AVX512 等等的性能，IPC相比前代有了16%的提升。
 
其中最旗艦的R9 9950X搭載16核心32線程，5.7GHz的最高加速頻率，以及80MB的L2+L3緩存。這些數(shù)據(jù)其實(shí)跟前一代7950X齊平，所以在硬規(guī)格上沒有什么改變，主要還是在內(nèi)部的架構(gòu)設(shè)計(jì)。而他相比14900K在生產(chǎn)力、內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域上會(huì)有7-56%不等的提升，并且在游戲表現(xiàn)上也處于領(lǐng)先。同時(shí)AMD也表示，AM5腳位會(huì)至少使用到2027年以后，要給大家足夠的戰(zhàn)未來空間。
   
除了9950X之外，還有12核心的R9 9900X，8核心的R7 9700X，以及6核心的R5 9600X打頭陣，預(yù)計(jì)會(huì)在七月正式上市。
 
這次的會(huì)議上，蘇媽對(duì)于更細(xì)節(jié)的制程節(jié)點(diǎn)、PCIe規(guī)格、主板等等都沒有去細(xì)談，更多的時(shí)間都是聚焦在AI主題上。
   
主板方面，從目前已知的消息大概就是會(huì)有X870系列的高端芯片組（X870/X870E），搭載USB4、標(biāo)配PCIe GEN5以及更快的EXPO。據(jù)悉，X870很可能還是采用雙芯片組的設(shè)計(jì)，這不免讓人擔(dān)心它的售價(jià)，希望不要像X670系列那樣，有著高攀不起的價(jià)格。
 
二、AI移動(dòng)端處理器
 
AMD Ryzen AI 9 HX 370是第三代的AMD Ryzen AI移動(dòng)端處理器，相比Ryzen 9000桌面端來說，移動(dòng)端處理器倒是有明顯的提升。
   
首先是采用Zen5微架構(gòu)，最高核心數(shù)提升至12核，并且搭載XDNA 2的新一代NPU，可以說是現(xiàn)階段CPU內(nèi)搭載的NPU中算力數(shù)值最高的。
   
其NPU的算力比高通的Snapdragon X Elite、Intel的Lunar Lake以及Apple的M4都要高。并且采用RDNA 3.5的內(nèi)置GPU，擁有16個(gè)CU單元。
 
可以發(fā)現(xiàn)各家廠商，都在著重強(qiáng)調(diào)自家的NPU算力，目的就是為了提供對(duì)應(yīng)的AI運(yùn)算性能。而相比獨(dú)顯來說，雖然NPU的絕對(duì)性能不會(huì)更強(qiáng)，但他的優(yōu)勢(shì)在于擁有更好的能效，能用較低的功耗，來達(dá)到不錯(cuò)的AI性能。畢竟現(xiàn)在也越來越多人依賴生成式AI、ChatGPT等等的應(yīng)用，來做生產(chǎn)力及工作用途。包括微軟積極地在導(dǎo)入Copilot+，在未來都會(huì)動(dòng)要到更多的AI運(yùn)算。
 
不過現(xiàn)階段AI的易用性還不高，你還是得用特定的軟件或工具，以后如果能將其自然地融入使用者的操作中，那可能會(huì)讓更多人可以接受。
 
三、服務(wù)器
 
AMD的EPYC處理器，在這幾年的發(fā)展是有目共睹的，憑借著更強(qiáng)的多核及能效比，以及更實(shí)惠的價(jià)格，可以說是逐步的蠶食原本屬于Intel的服務(wù)器市場(chǎng)，如今EPYC的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到33%。
 
這次會(huì)議上，蘇媽為我們展示了第五代的EPYC處理器Turin，同樣是Zen5架構(gòu)，核心數(shù)數(shù)量史無前例的來到192核384線程的恐怖規(guī)格，運(yùn)算性能相比Intel的Xeon有著顯著的領(lǐng)先。
   
繼之前的Instinct MI300X出貨后，AMD也談到后面陸續(xù)會(huì)推出的MI325X，用上最高288GB的HBM3E緩存，頻寬達(dá)到每秒6TB，對(duì)標(biāo)NV的H200，在規(guī)格上更豪華。并且在2025年還會(huì)推出下一代3納米制程的MI350。
 
總結(jié)：AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布：最高16核32線程
 
雖然這次會(huì)議上關(guān)于Ryzen 9000的內(nèi)容不多，但至少還是讓我們看到一些東西，大家可以關(guān)注一下7月份的動(dòng)態(tài)。相比起桌面端處理器來說，這次的移動(dòng)端處理器我覺得亮點(diǎn)是更多的。AI部分先撇開不談，光是核心數(shù)的提升就很讓人期待，加上AMD本身的能耗優(yōu)勢(shì)，12核心應(yīng)該能獲得不錯(cuò)的發(fā)揮空間，特別是對(duì)于全能型筆記本，會(huì)是非常不錯(cuò)的選擇。