AMD發(fā)布了一份新聲明更正了之前關(guān)于其Ryzen 7000桌上型CPU和AM5插槽的TDP和封裝功率的聲明。 

AMD想對即將推出的AMD Socket AM5的插槽功率和TDP限制進(jìn)行更正。AMD Socket AM5支援高達(dá)170W TDP和高達(dá)230W的PPT。TDP*1.35是 TDP與PPT的標(biāo)準(zhǔn)計算，全新的170W TDP也不例外（170*1.35=229.5）。
 
“這個新的TDP將為在繁重計算工作負(fù)載中的高核數(shù)CPU提供相當(dāng)多的計算性能，這將與Ryzen以今天聞名的65W和105W TDP并駕齊驅(qū)。AMD非常自豪能夠為發(fā)燒友社區(qū)提供透明且直截了當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品功能，我們想藉此機(jī)會為我們的錯誤以及我們可能在此主題上造成的任何后續(xù)混淆表示歉意。”

 
根據(jù)新的細(xì)節(jié)AMD確認(rèn)Ryzen 7000桌上型CPU確實擁有高達(dá)170W的TDP，盡管其他代表聲稱TDP為125W。這意味著封裝功率也隨著現(xiàn)在額定支援高達(dá)230W封裝特定功率的AM5插槽而增加。這比TDP增加了1.35倍，AMD在AM4插槽上的舊Ryzen CPU也是如此。
AMD確認(rèn)Ryzen 7000處理器的TDP高達(dá)170W，AM5插槽的封裝功率高達(dá)230W
 
相比之下AMD Ryzen 5000桌上型CPU的最大TDP為105W，封裝功率高達(dá)142W。這意味著新Ryzen 7000桌上型CPU的TDP將增加65W，最大封裝功率限制將增加 88W。現(xiàn)在 Robert Hallock在PCWorld的Full Nerd採訪中發(fā)布的先前聲明也是正確的，但前提是我們使用125W Ryzen 7000型號。這些晶片的最大封裝功率將高達(dá)170W。 
 
230W的封裝功率使AMD Ryzen 7000桌上型CPU和AM5 CPU平臺的功率極限接近Intel第12代Alder Lake-S桌上型CPU平臺。Intel Core i9-12900KS和Core i9-12900K的PL1 TDP為125W，PL2（最大渦輪功率）額定功率高達(dá)241W。
 
根據(jù)AMD的說法這比AM4封裝功率限制 (PPT) 增加了約28W，而AM4封裝功率限制 (PPT) 為 142W，而CPU的TDP為105W。根據(jù)AMD的說法主機(jī)板制造商現(xiàn)在將能夠在其主機(jī)板上使用更多優(yōu)質(zhì)的電源設(shè)計，這將為發(fā)燒友和超頻者提供更好的超頻機(jī)會。
 
更新: Robert Hallock已確認(rèn)AMD Ryzen 7000桌上型CPU將有高達(dá)170W TDP和230W PPT的型號。他還在Reddit上表示Computex 2022使用的16核工程樣品沒有使用特定的功率/TDP值，而是在低于170W TDP的范圍內(nèi)執(zhí)行。
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